DRAM 소자 이해 - 3. DRAM Unit Process

- DRAM은 MOSFET소자를 공정할 때와 마찬가지로 8대공정이 전부 사용되어 공정된다. 

비용문제로 인해 EUV를 사용하지 않고 기존 ArF를 사용하여 최대의 효율을 이끌어내는 공정 방식들이 생겼다. 

 

1. Litho Double Patterning (LELE Process) : litho와 etch를 반복해서 공정하는 process로 pattern이 밀집되어 litho하는데 어려움이 있을 때, pattern을 mask 두개로 나누어 두번 photo과정과 etch과정을 진행한다.

 

2. Self Aligned Double Patterning (SADP) : LELE Process와 달리 이 공정 Process를 사용하면 1번의 photo공정으로 미세 공정을 구현할 수 있다. 기존의 pattern에 SiO2를 증착하고 수직 etching을 진행해 spacer를 형성한다. 그 뒤 원래의 pattern을 etching 하면 spacer만 남게되고 이를 mask로 사용해 etching을 진행하여 미세 공정을 구현한다.

좌 - LELE, 우 - SADP

SADP과정을 한 번 더 진행하면, Self Aligned Quadruple Patterning (SAQP)를 할 수 있다.